2nm工艺王者归来 2025年Intel芯片制造有望反超台积电

2022-04-13 0 794

Intel之前是地球上芯片工艺最先进的半导体一哥,在制程工艺上领先友商三年半都没压力,三星、台积电当年是完全没法比的,只不过14nm节点之后,台积电、三星快速崛起,Intel的14nm工艺撑了6年多,去年才被10nm工艺取代。

去年Intel换了新任CEO基辛格,后者在Intel工作了30多年,重新出山之后一个目标就是重振Intel在半导体市场上的领导地位,未来几年中就要反超台积电。

为此基辛格推出了IDM 2.0战略,未来几年要投资上千亿美元在美国及欧洲建厂,不仅要自己用,还要进军晶圆代工市场,2025年之前要掌握至少5代CPU工艺,并率先量产埃米级的20A及18A工艺。

那么问题来了,假设未来几年中Intel的进度没有问题,那么2025年时能不能超越台积电?semiwiki网站还真的分析计算了这个问题。

衡量芯片工艺是个复杂问题,不过他们的计算主要聚焦于工艺性能及密度,在2025年的时候Intel应该是量产20A及改进版18A工艺了,三星也是2nm工艺,台积电虽然没有明确,但那时候主力也应该是2nm工艺,三家都会上新的GAA晶体管结构。

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最终得出来的结果就是,在2025年的时候,Intel的20A、18A工艺在性能上将取得优势,高于台积电及三星的2nm级别工艺。

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不过性能重回第一的同时,Intel的工艺在晶体管密度上还是不太可能同时占上风,在这方面台积电的2nm还是会领先一些。

当然,以上这些结果还是个参考,由于厂商的公布的数据不够全面,semiwiki虽然是资深专家也不可能完全准确,不过2025年Intel在2nm节点王者归来应该是没啥问题了,至少工艺性能优势是可以保证的。

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