鸡蛋不放在一个篮子里：部分骁龙8

12月1日消息，据媒体报道，近年来，在代工方面，三星电子在制程技术方面基本可以跟上TSMC的步伐，在3nm制程技术方面率先量产。TSMC也是三星电子在代工领域的主要竞争对手。

最新报告显示，三星电子和TSMC这两家代工企业正在激烈争夺代工客户。

报道称，高通、英伟达、特斯拉等主要的晶圆代工客户，都在调整他们的策略，减少对单一晶圆代工商的依赖。

在减少对单一厂商的依赖方面，外媒提到了高通。本周，有报道称，高通新推出的骁龙8 Gen 2移动平台将由三星电子和TSMC使用4纳米工艺技术制造。标准版本将由TSMC制造，性能改进的定制版本将由三星电子制造。

高通之前推出的骁龙系列旗舰手机平台通常是三星电子代工，骁龙的8 Gen 1也是三星电子代工。然而，在今年5月推出的骁龙8 Gen 1移动平台上，高通与TSMC合作。

业内人士认为，高通将骁龙8 Gen 2移动平台的部分订单交给三星电子，意味着三星电子的尖端技术在一定程度上赢得了高通的信任。

虽然获得了高通骁龙8 Gen 2移动平台的部分订单，但外媒称，由于担心4nm和5nm工艺的良品率，三星电子的一些客户也转向了TSMC。

三星电子的大客户英伟达在9月推出的RTX40系列中选择与TSMC合作；最近也有消息称，特斯拉已经将下一代全自动驾驶所需的半导体组件交给了TSMC。

编辑：宛楠